碳纖維行業(yè)繼續(xù)探底？龍頭企業(yè)承壓中醞釀新機遇！

碳纖維行業(yè)正遇周期低，產能持續(xù)增長，疊加需求端疲軟，供需比失衡導致價格下降，企業(yè)業(yè)績承壓。從價格來看，今年以來，國內碳纖維市場價格繼續(xù)下降，百川盈孚數(shù)據(jù)顯示，二季度碳纖維市場均價為93元/千克，較上季度下降2.2%。上周國內小絲束碳纖維價格110元/千克，同比下降31.3%，大絲束價格為73元/千克，同比下降19.4%，弱勢運行。市場需求角度，據(jù)賽奧碳纖維市場報告，2023年中國碳纖維需求約為6.91萬噸，同比下降7.2%。2024年上半年國內碳纖維市場需求依然低迷，百川盈孚數(shù)據(jù)顯示，5月國內碳纖維表觀消費量為4697噸，同比減少約16%，環(huán)比減少13.1%。

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2024年中國AI文娛行業(yè)研究報告｜36氪研究院

2024年8月20日，首款國產3A游戲《黑神話：悟空》上線。游戲融合了眾多AI前沿技術，首日就以220萬人最高同時在線斬獲Steam平臺單機游戲在線排行榜歷史第一，上線三天全平臺銷量已超過1000萬套。此外，今年《中國神話》《白狐》《山海奇境之劈波斬浪》等AI全流程短劇相繼播出，AI重塑創(chuàng)作邊界和感官體驗的同時，也在推動文娛內容生產力的釋放與升級。在此背景下，本報告將深入剖析當前AI文娛行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、應用場景及未來發(fā)展趨勢，以期為相關從業(yè)者和投資者提供相關參考信息。

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膠天下 | 洞察--2024至2030年電子膠粘劑市場前景分析

電子膠粘劑主要包含應用于芯片級封裝、PCB 板級封裝、系統(tǒng)級組裝等領域的膠粘劑產品。相較于系統(tǒng)級組裝，芯片級和PCB板級封裝由于對電子膠粘劑產品的施膠精度、模量控制、耐濕熱性能等要求往往較高，所以相關產品技術附加值通常更高。具體而言，電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了對芯片級和PCB 板級封裝的用料需求。為實現(xiàn)高度集成化，芯片封裝方式的多樣化發(fā)展，使得相應的電子膠粘劑產品具有品種多、質量要求高、對環(huán)境潔凈度要求苛刻、產品更新?lián)Q代快、研發(fā)資金投入量大等特點。與此同時，芯片級封裝后高度集成的元器件不僅需要牢固地裝配在 PCB 上，而且在工作時需要保持良好的導電、導熱等性能。

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